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FPGA应用开发和仿真/电子电气工程师技术丛书
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包装:平装
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出版社:机械工业
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ISBN:9787111582786
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作者:编者:王贞炎
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页数:383
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出版日期:2018-05-01
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印刷日期:2018-05-01
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开本:16开
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版次:1
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印次:1